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投资人爆料:我在硅谷被“骗”了100万

图2.HEMG的空间结构表征。...[more]

美的集团正式入主科陆电子

在南京航空航天大学顾冬冬教授(通讯作者)团队等人带领下,提出了材料-结构-性能一体化增材制造(MSPI-AM)的整体概念,将MSPI-AM定义为通过集成多材料布局和创新结构,一步制造一体式金属组件的过...[more]

创新钻进牛角尖 这些手机很难走出小众的怪圈

热电装置(TED)的个性化温度调节可以显着减少冷却量并满足个性化的冷却需求,但由于缺少具有可持续的高冷却性能的柔性TED,目前还没有实现。...[more]